1 KTH57XXEVM 状态：已经批量化生产，库存告急，需要新增100套成品入库，当前有100套调试好的硬件电路板和电路保护外壳，缺少结构件、磁铁和包装盒 需求：下单100套配套的结构件和磁铁以及包装盒，组装与测试后入成品库 项目资源链接：10.10.10.250/应用/太行角度输出EVM/ 其中“硬件”文件夹下包含电路板设计与制造文件，结构件3D结构等，可以用于下单制作硬件物料 升级与开发建议：当前这版已经稳定，如果想要提高成品组装与测试效率，预计开发一个单独的量产测试程序会比较方便 对接人：李炎东 左心驰

2 KTH57XX SCB编程器套件 状态：存在适配多个产品型号的编程器，面向KTH5701的KTH57XX SCB1.0；面向KTH577X的KTH57XX SCB2；面向KTH579X的 KTH57XX SCB2，与KTH577x的SCB硬件相同，固件和上位机都不同。目前的硬件电路板应该是充足的，电路外壳和包装盒均在泉州，可以统计一下，如数量不够，可以下单一批。 需求：KTH57XX SCB1.0当前客户端需求量稳定，暂不考虑新增；面向KTH577X和KTH579X的SCB需要各组装测试50套入库。 升级与开发建议：主要问题是编程器的产品型号命名需要区分并做统一，避免业务端下单搞错型号 对接人： KTH5701 SCB1.0和KTH577X SCB2.0找廖崇琦；KTH579X的SCB找王超

3 KTM36XX SCB编程器套件 状态：软硬件已经设计完成，并交付给客户端一批在用，目前硬件电路板数量充足，不用新做。 需求：组装和测试50套入库 对接人： 杨智立 王超

4 ESD/EMC外发测试 状态：由李炎东联系泓准达业务下单进行各个产品的ESD测试 需求：交接给平台部门进行对接 建议：建议相对合理的内部申请流程，各个产品委外进行测试前，先进行内部摸底测试，需要拿报告再去申请委外 对接人：李炎东